STS반도체, 반도체 칩 관련 특허 취득 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2010-06-16 14:32:19 ㅣ 2011-06-15 18:56:52 [뉴스토마토 김도엽기자] STS반도체(036540)는 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 반도체 칩 분리방법에 관한 특허를 취득했다고 16일 공시했다. STS반도체는 "적층형 반도체(Stacked Package) 사용이 일반화됨에 따라 본 특허를 통해 품질 기술력을 한차원 높여 제조 생산성을 극대화하는데 활용할 예정"이라고 설명했다. 뉴스토마토 김도엽 기자 ironical16@etomato.com - Copyrights ⓒ 뉴스토마토 (www.newstomato.co.kr) 무단 전재 및 재배포 금지 - ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 우신시스템, 플랜지 헤밍 장치 특허 취득 제너시스템즈, 단말기 관련 특허 취득 갤럭시아컴즈, 와이브로 서비스 관련 특허 취득 엔하이테크, LED 활용 조명등 특허 취득 김도엽 뉴스북 이 기자의 최신글 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스