피엔티, 반도체 칩 패키지 제조 관련 특허 취득 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2014-02-17 13:22:01 ㅣ 2014-02-17 13:26:15 [뉴스토마토 신익환기자] 피엔티(137400)는 17일 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조장치 및 제조방법과 관련한 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사 측은 "BLU,자동차,조명,가전,의료,녹색산업등 차세대 광원으로 LED가 활용되고 있으며, 광효율 향상 및 제품단가 절감을 통한 LED 저변 확대에 다양하게 활용할 계획"이라고 밝혔다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 피엔티, 인쇄장치 관련 특허 취득 피엔티, 양면코팅장치 특허권 취득 피엔티, 탄소전극 형성장치 특허 코스피, 1930선 회복..연기금 '구원투수'(마감) 신익환 뉴스북 이 기자의 최신글 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스