[뉴스토마토 차오름 기자] 정부가 지원하는 반도체 소재·부품·장비 인력 양성 사업이 첫 발을 뗐다. 정부는 5년간 총 300명의 고급 연구개발(R&D) 인력 양성을 지원한다는 방침이다.
산업통상자원부는 27일 서울 서초구 더케이호텔서울에서 '반도체 소재·부품·장비 인력 양성 사업' 출범식을 열었다.
유정열 산업통상자원부 산업정책실장이 27일 서울 양재동 더케이호텔 금강홀에서 열린 '반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식'에 참석해 선언문 협약 서명을 한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 사진/뉴시스
올해부터 시작하는 이 사업은 소재·부품·장비 인력 양성을 목표로 석사 학위 과정과 비학위형 단기 과정 2가지로 운영된다. 석사 학위 과정은 산업계 수요를 기반으로 교육 과정을 설계하고, 참여 기업과 산학 프로젝트를 연계하는 등 졸업 후 즉시 활용 가능한 고급 인력 배출이 목표다. 단기 과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여 대학 학생 등을 대상으로 교육 참여자의 실무 능력 제고를 지원할 계획이다. 정부는 이 사업에 연간 24억원씩 5년간 120억원을 투자한다.
사업 주관 기관인 반도체산업협회는 이 사업을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견 기업으로 컨소시엄을 구성했다. 특히 학부생 대상 반도체 장비 전공 트랙 과정을 운영 중인 대학을 중심으로 구성해 학부부터 석사까지 교육 과정을 연계한다.
참여 기업들은 대기업에 비해 인력 수급에 문제를 겪고 있는 중소·중견 기업들로 배출 인력이 이 기업에서 일할 수 있게 될 전망이다.
산업부 관계자는 "이번 사업을 통해 양성된 인력이 소재·부품·장비 산업 경쟁력을 높이고 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
세종=차오름 기자 rising@etomato.com